S25FL164K0XBHI023
数据手册.pdf
Spansion
飞索半导体
电子元器件分类
S25FL164K0XBHI023中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
封装 BGA-24
外形尺寸
封装 BGA-24
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
S25FL164K0XBHI023引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| S25FL164K0XBHI023 | Spansion 飞索半导体 | NOR闪存 64M, 3.0V, 108Mhz Serial NOR闪存 | 搜索库存 |