RH73H2B30MMTN

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thick Film 1206 30M Ohm 20% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD Plastic T/R

30 MOhms ±20% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 30M OHM 20% 1/4W 1206

立创商城:
30MΩ ±20% 250mW

艾睿:
Res Thick Film 1206 30M Ohm 20% 0.25W1/4W ±100ppm/°C Pad SMD T/R

安富利:
Res Thick Film 1206 30M Ohm 20% 1/4W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Plastic T/R

RH73H2B30MMTN中文资料参数规格

技术参数

容差 ±20 %

额定功率 0.25 W

产品系列 RH73

电阻 30 MΩ

阻值偏差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.4 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

符合标准

RoHS标准

含铅标准无铅

ELV标准 Compliant

RH73H2B30MMTN引脚图与封装图

RH73H2B30MMTN引脚图

RH73H2B30MMTN封装图

RH73H2B30MMTN封装焊盘图

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