RN73C1J330RBTDF

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thin Film 0603 330Ω 0.1% 0.063W1/16W ±10ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

330 Ohms ±0.1% 0.063W，1/16W 芯片 0603（1608 公制） - 薄膜

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330Ω ±0.1% 62.5mW

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RES SMD 330 OHM 0.1% 1/16W 0603

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Res Thin Film 0603 330 Ohm 0.1% 0.063W1/16W ±10ppm/°C Pad SMD Medical T/R

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Res Thin Film 0603 330 Ohm 0.1% 1/16W ±10ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R

RN73C1J330RBTDF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.063 W

产品系列 RN73

电阻 330 Ω

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±10 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

RN73C1J330RBTDF引脚图与封装图

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