RP73D2A866KBTG
数据手册.pdfTE Connectivity(泰科)
被动器件
RP73D2A866KBTG中文资料参数规格
技术参数
容差 ±0.1 %
额定功率 0.125 W
产品系列 RP73/RP73P
电阻 866 kΩ
阻值偏差 ±0.1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 150 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.55 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±15 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 250
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ELV标准 Compliant
RP73D2A866KBTG引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| RP73D2A866KBTG | TE Connectivity 泰科 | Res Thin Film 0805 866KΩ 0.1% 0.125W1/8W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R | 搜索库存 |