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RP73D2A768KBTG

RP73D2A768KBTG

数据手册.pdf

Res Thin Film 0805 768KΩ 0.1% 0.125W1/8W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

768 kOhms ±0.1% 0.125W,1/8W 芯片 0805(2012 公制) - 薄膜


艾睿:
Res Thin Film 0805 768K Ohm 0.1% 0.125W1/8W ±15ppm/°C Pad SMD Cut Tape


安富利:
Res Thin Film 0805 768K Ohm 0.1% 1/8W ±15ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


RP73D2A768KBTG中文资料参数规格
技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.125 W

产品系列 RP73/RP73P

电阻 768 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±15 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 250

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

ELV标准 Compliant

RP73D2A768KBTG引脚图与封装图
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RP73D2A768KBTG TE Connectivity 泰科 Res Thin Film 0805 768KΩ 0.1% 0.125W1/8W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R 搜索库存