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R5F563TEBDFB#V1

R5F563TEBDFB#V1

数据手册.pdf
Renesas Electronics 瑞萨电子 主动器件

RX63T 微控制器RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。### RX 系列微控制器,Renesas Electronics

RX series IC 32-位 100MHz 512KB(512K x 8) 闪存 144-LFQFP(20x20)


立创商城:
其他系列 100MHz 闪存:512K@x8bit RAM:48KB


欧时:
RX63T 微控制器RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。### RX 系列微控制器,Renesas Electronics


得捷:
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP


艾睿:
MCU 32-bit RX RISC 512KB Flash 3.3V 144-Pin LQFP Tray


Verical:
MCU 32-bit RX RISC 512KB Flash 3.3V 144-Pin LFQFP Tray


R5F563TEBDFB#V1中文资料参数规格
技术参数

频率 100 MHz

RAM大小 48 KB

模数转换数ADC 3

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

数模转换数DAC 1

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 144

封装 LQFP

外形尺寸

长度 20.1 mm

宽度 20.1 mm

高度 1.55 mm

封装 LQFP

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead free

R5F563TEBDFB#V1引脚图与封装图
R5F563TEBDFB#V1引脚图

R5F563TEBDFB#V1引脚图

R5F563TEBDFB#V1封装图

R5F563TEBDFB#V1封装图

R5F563TEBDFB#V1封装焊盘图

R5F563TEBDFB#V1封装焊盘图

在线购买R5F563TEBDFB#V1
型号 制造商 描述 购买
R5F563TEBDFB#V1 Renesas Electronics 瑞萨电子 RX63T 微控制器 RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。 ### RX 系列微控制器,Renesas Electronics 搜索库存