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R5F563NECDLC#U0

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数据手册.pdf
Renesas Electronics 瑞萨电子 微处理器

RX63N 微控制器RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。### RX 系列微控制器,Renesas Electronics

RX series IC 32-位 100MHz 2MB(2M x 8) 闪存 177-TFLGA(8x8)


得捷:
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 177TFLGA


立创商城:
其他系列 100MHz 闪存:2MB RAM:128KB


欧时:
RX63N 微控制器RX63N 系列 32 位微控制器具有 100MHz 高速操作、大容量片上闪存和以太网通信。• 100MHz 32 位 RX 芯微控制器 • 高达 2MB 闪存 • 32KB 数据闪存 • 32 位乘法器/除法器,带乘法累加 • 单精度 IEEE 754 浮点数学单元 • AES-128/192/256 数据加密装置(选定设备) • 4 通道 DMA 控制器 • 数据传输控制器 • 串行通信:SPI、I²C、USB、CAN、以太网 • 14 位独立监控计时器 • 可编程脉冲发生器 • 实时时钟 • CRC 计算器 • 温度传感器 • 芯片调试和跟踪 • 电源:+2.7 至 +3.6V 直流 • 低功耗模式:睡眠、所有模块时钟停止、软件待机、深度软件待机 ### RX 系列微控制器,Renesas Electronics


安富利:
MCU 32-Bit RX63N RX CISC 2048KB Flash 3.3V 177-Pin TFLGA Tray


R5F563NECDLC#U0中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 128 kB

模数转换数ADC 2

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 177

封装 TFLGA-177

外形尺寸

长度 8 mm

宽度 8 mm

高度 1.05 mm

封装 TFLGA-177

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准

含铅标准 无铅

R5F563NECDLC#U0引脚图与封装图
R5F563NECDLC#U0引脚图

R5F563NECDLC#U0引脚图

R5F563NECDLC#U0封装图

R5F563NECDLC#U0封装图

R5F563NECDLC#U0封装焊盘图

R5F563NECDLC#U0封装焊盘图

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R5F563NECDLC#U0 Renesas Electronics 瑞萨电子 RX63N 微控制器 RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。 ### RX 系列微控制器,Renesas Electronics 搜索库存