R5F563TEBDFP#V1
数据手册.pdf
Renesas Electronics
瑞萨电子
电子元器件分类
R5F563TEBDFP#V1中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 48 kB
模数转换数ADC 3
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
数模转换数DAC 1
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 100
封装 LFQFP
外形尺寸
长度 14.1 mm
宽度 14.1 mm
高度 1.55 mm
封装 LFQFP
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
R5F563TEBDFP#V1引脚图与封装图
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在线购买R5F563TEBDFP#V1
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| R5F563TEBDFP#V1 | Renesas Electronics 瑞萨电子 | RX63T 微控制器 RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核，该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时，融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来，可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz，并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。 ### RX 系列微控制器，Renesas Electronics | 搜索库存 |