RP73D2B3K4BTDF
数据手册.pdfTE Connectivity(泰科)
被动器件
RP73D2B3K4BTDF中文资料参数规格
技术参数
容差 ±0.1 %
额定功率 0.25 W
产品系列 RP73/RP73P
电阻 3.4 kΩ
阻值偏差 ±0.1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 200 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.05 mm
宽度 1.55 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±15 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ELV标准 Compliant
海关信息
ECCN代码 EAR99
RP73D2B3K4BTDF引脚图与封装图
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在线购买RP73D2B3K4BTDF
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| RP73D2B3K4BTDF | TE Connectivity 泰科 | Res Thin Film 1206 3.4KΩ 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R | 搜索库存 |
替代型号RP73D2B3K4BTDF
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： RP73D2B3K4BTDF 品牌： TE Connectivity 泰科 封装： 1206 3.4KΩ 1 4W ±0.1% | 当前型号 | Res Thin Film 1206 3.4KΩ 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R | 当前型号 |
| 型号： CPF1206B3K4E1 品牌： 泰科 封装： 1206 3.4KΩ 1 8W ±0.1% | 类似代替 | Res Thin Film 1206 3.4KΩ 0.1% 0.125W1/8W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R | RP73D2B3K4BTDF和CPF1206B3K4E1的区别 |