RS1DL R3
数据手册.pdf
Taiwan Semiconductor
台湾半导体
分立器件
针脚数 2
反向恢复时间 150 ns
正向电流 800 mA
最大正向浪涌电流(Ifsm) 30 A
正向电压Max 1.3 V
正向电流Max 800 mA
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 Sub SMA
长度 2.9 mm
宽度 1.9 mm
高度 1.43 mm
封装 Sub SMA
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 工业
RoHS标准
含铅标准 Lead Free