RSB36F2T106
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
分立器件
RSB36F2T106中文资料参数规格
技术参数
电容 30 pF
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 200 mW
封装参数
引脚数 3
封装 SOD
外形尺寸
封装 SOD
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
RSB36F2T106引脚图与封装图
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