RP73G2A18KFTD

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thin Film 0805 18KΩ 1% 0.125W1/8W ±50ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

18 ±1% 0.125W，1/8W 芯片 0805（2012 公制） - 薄膜

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18kΩ ±1% 125mW

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RP73G2A18KFTD中文资料参数规格

技术参数

容差 ±1 %

额定功率 0.125 W

产品系列 RP73/RP73P

电阻 18 kΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±50 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

ELV标准 Compliant

RP73G2A18KFTD引脚图与封装图

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