RP73D1J237KBTG

TE Connectivity(泰科) 电子元器件分类

RES SMD 237KΩ 0.1% 0.1W1/10W 0603

237 kOhms ±0.1% 0.1W，1/10W 芯片 0603（1608 公制） - 薄膜

立创商城:
237kΩ ±0.1% 100mW

艾睿:
Res Thin Film 0603 237K Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±15ppm/°C Pad SMD Medical Cut Tape

RP73D1J237KBTG中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 RP73/RP73P

电阻 237 KΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±15 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 250

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

ELV标准 Compliant

RP73D1J237KBTG引脚图与封装图

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RP73D1J237KBTG	TE Connectivity 泰科	RES SMD 237KΩ 0.1% 0.1W1/10W 0603	搜索库存