R-1630
数据手册.pdfTE Connectivity(泰科)
工业控制
R-1630中文资料参数规格
技术参数
阻值偏差 ±0.5 %
工作温度Max 220 ℃
工作温度Min -50 ℃
精度 ±0.2 %
封装参数
引脚数 3
封装 Wafer
外形尺寸
封装 Wafer
物理参数
工作温度 -50℃ ~ 220℃
温度系数 ±4270 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Contains Lead
R-1630引脚图与封装图
暂无图片