RP73D1J1K69BTDG
数据手册.pdfTE Connectivity(泰科)
被动器件
RP73D1J1K69BTDG中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
额定功率 100 mW
电阻 1.69 kΩ
阻值偏差 ±0.1 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
温度系数 ±15 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
ELV标准 Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC
RP73D1J1K69BTDG引脚图与封装图
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在线购买RP73D1J1K69BTDG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| RP73D1J1K69BTDG | TE Connectivity 泰科 | SMD片式电阻, 薄膜, 0603 [1608公制], 1.69 kohm, RN73系列, 50 V, 薄膜, 100 mW | 搜索库存 |
替代型号RP73D1J1K69BTDG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： RP73D1J1K69BTDG 品牌： TE Connectivity 泰科 封装： 0603 1.69kohms 100mW 0.1per | 当前型号 | SMD片式电阻, 薄膜, 0603 [1608公制], 1.69 kohm, RN73系列, 50 V, 薄膜, 100 mW | 当前型号 |
| 型号： MCWF06W1691BTL 品牌： Multicomp 封装： 1.69Kohms 0.1W0.1W 0.1per | 类似代替 | MULTICOMP MCWF06W1691BTL 片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, WF06W系列, 1.69 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.1% | RP73D1J1K69BTDG和MCWF06W1691BTL的区别 |
| 型号： ERA3ARB1691V 品牌： 松下 封装： 0603 1.69kΩ 100mW ±0.1% | 功能相似 | PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS ERA3ARB1691V 片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 ERA系列, 1.69 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.1% | RP73D1J1K69BTDG和ERA3ARB1691V的区别 |
| 型号： MCWF06R1691BTL 品牌： Multicomp 封装： 1.69Kohms 0.1W0.1W 0.1per | 功能相似 | MULTICOMP MCWF06R1691BTL 片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, WF06R系列, 1.69 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.1% | RP73D1J1K69BTDG和MCWF06R1691BTL的区别 |