RLP73M2BR030JTD

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thick Film 1206 30m Ohm 5% 0.5W1/2W ±400ppm/℃ Molded SMD Paper T/R

30 mOhms ±5% 0.5W, 1/2W Chip Resistor 1206 3216 Metric Current Sense Thick Film

立创商城:
30mΩ ±5% 500mW

得捷:
RES 0.03 OHM 5% 1/2W 1206

安富利:
Res Thick Film 1206 30m Ohm 5% 1/2W ±400ppm/°C Molded SMD Paper T/R

RLP73M2BR030JTD中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.5 W

产品系列 RL73

电阻 0.03 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±400 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

RLP73M2BR030JTD引脚图与封装图

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