RP73D1J22K1BTDG
数据手册.pdfTE Connectivity(泰科)
被动器件
RP73D1J22K1BTDG中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
额定功率 100 mW
电阻 22.1 kΩ
阻值偏差 ±0.1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.45 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
温度系数 ±15 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
ELV标准 Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC
RP73D1J22K1BTDG引脚图与封装图
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在线购买RP73D1J22K1BTDG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| RP73D1J22K1BTDG | TE Connectivity 泰科 | SMD片式电阻, 薄膜, 0603 [1608公制], 22.1 kohm, RN73系列, 50 V, 薄膜, 100 mW | 搜索库存 |
替代型号RP73D1J22K1BTDG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： RP73D1J22K1BTDG 品牌： TE Connectivity 泰科 封装： 0603 22.1kohms 100mW 0.1per | 当前型号 | SMD片式电阻, 薄膜, 0603 [1608公制], 22.1 kohm, RN73系列, 50 V, 薄膜, 100 mW | 当前型号 |
| 型号： MCWF06W2212BTL 品牌： Multicomp 封装： 0603 22.1kohms 100mW 0.1per | 类似代替 | MULTICOMP MCWF06W2212BTL 片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, WF06W系列, 22.1 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.1% | RP73D1J22K1BTDG和MCWF06W2212BTL的区别 |
| 型号： RP73D1J22K1BTG 品牌： 泰科 封装： 22.1KΩ ±0.1% 1 10W | 类似代替 | RES SMD 22.1KΩ 0.1% 0.1W1/10W 0603 | RP73D1J22K1BTDG和RP73D1J22K1BTG的区别 |
| 型号： PCF0603R-22K1BT1 品牌： TT Electronics/Welwyn 封装： 0603 22.1kohms 63mW 0.1per | 功能相似 | WELWYN PCF0603R-22K1BT1 片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 22.1 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1% | RP73D1J22K1BTDG和PCF0603R-22K1BT1的区别 |