RP104PJ101CS

Samsung(三星) 被动器件

0804 100 OHM 5% 1/16W SMD

器网络与阵列

得捷:
RES ARRAY 4 RES 100 OHM 0804

艾睿:
Res Thick Film Array 100 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD T/R

富昌:
电阻阵列 0804 100 OHM 5% 1/16W SMD

RP104PJ101CS中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.0625 W

产品系列 RP

电阻 100 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0804

外形尺寸

高度 0.35 mm

封装 0804

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 -

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

RP104PJ101CS引脚图与封装图

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