
位数 2
耗散功率 500 mW
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 500 mW
引脚数 8
封装 TSSOP
长度 3.1 mm
宽度 4.5 mm
高度 1.05 mm
封装 TSSOP
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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PI3C3305LE | Diodes 美台 | 数字总线开关 IC 3.3V High Bandwidth | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: PI3C3305LE 品牌: Diodes 美台 封装: | 当前型号 | 数字总线开关 IC 3.3V High Bandwidth | 当前型号 | |
型号: PI3C3305LEX 品牌: 美台 封装: | 完全替代 | 数字总线开关 IC 3.3v High Bandwidth | PI3C3305LE和PI3C3305LEX的区别 | |
型号: SN74CBTLV16211GR 品牌: 德州仪器 封装: TSSOP 24Bit 2.3V to 3.6V 56Pin | 功能相似 | 低电压24位FET总线开关 LOW-VOLTAGE 24-BIT FET BUS SWITCH | PI3C3305LE和SN74CBTLV16211GR的区别 | |
型号: SN74CBT16861DGGR 品牌: 德州仪器 封装: TSSOP 20Bit 4V to 5.5V 48Pin | 功能相似 | 20位FET总线开关 20-BIT FET BUS SWITCH | PI3C3305LE和SN74CBT16861DGGR的区别 |