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PMEG1030EJ

PMEG1030EJ

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 电子元器件分类
PMEG1030EJ中文资料参数规格
技术参数

最大正向浪涌电流(Ifsm) 9 A

正向电流Max 3 A

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-323

外形尺寸

长度 1.8 mm

宽度 1.35 mm

高度 0.8 mm

封装 SOD-323

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

PMEG1030EJ引脚图与封装图
PMEG1030EJ引脚图

PMEG1030EJ引脚图

PMEG1030EJ封装图

PMEG1030EJ封装图

PMEG1030EJ封装焊盘图

PMEG1030EJ封装焊盘图

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型号 制造商 描述 购买
PMEG1030EJ NXP 恩智浦 2A 至 5A,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。 搜索库存