PMEG1030EJ
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
电子元器件分类
最大正向浪涌电流(Ifsm) 9 A
正向电流Max 3 A
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
长度 1.8 mm
宽度 1.35 mm
高度 0.8 mm
封装 SOD-323
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
PMEG1030EJ引脚图
PMEG1030EJ封装图
PMEG1030EJ封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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PMEG1030EJ | NXP 恩智浦 | 2A 至 5A,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。 | 搜索库存 |