PESD24VF1BSFYL
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
PESD24VF1BSFYL中文资料参数规格
技术参数
最小反向击穿电压 24.5 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 XFDFN-2
外形尺寸
高度 0.29 mm
封装 XFDFN-2
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Pre-Release
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
PESD24VF1BSFYL引脚图与封装图
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