PMEG2005ET,215
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NXP
恩智浦
分立器件
PMEG2005ET,215中文资料参数规格
技术参数
正向电压 390mV @500mA
耗散功率 420 mW
热阻 440℃/W RθJA
正向电流 500 mA
最大正向浪涌电流（Ifsm） 10 A
正向电压Max 390mV @500mA
正向电流Max 0.5 A
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
工作结温 150℃ Max
耗散功率Max 420 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-23-3
外形尺寸
高度 1 mm
封装 SOT-23-3
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
PMEG2005ET,215引脚图与封装图
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在线购买PMEG2005ET,215
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| PMEG2005ET,215 | NXP 恩智浦 | PMEGxx05ET 系列 20 V 0.5 A 低VF MEGA 肖特基势垒整流器 - SOD-23 | 搜索库存 |
替代型号PMEG2005ET,215
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： PMEG2005ET,215 品牌： NXP 恩智浦 封装： TO-236AB | 当前型号 | PMEGxx05ET 系列 20 V 0.5 A 低VF MEGA 肖特基势垒整流器 - SOD-23 | 当前型号 |
| 型号： PMEG2005ET 品牌： 恩智浦 封装： SOT-23 | 功能相似 | 200mA 至 500mA，NXP Semiconductors高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器，NXP SemiconductorsNXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。 | PMEG2005ET,215和PMEG2005ET的区别 |