P89LPC9311FDH,129
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
P89LPC9311FDH,129中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 x 8
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
封装 TSSOP-28
外形尺寸
长度 9.8 mm
宽度 4.5 mm
高度 0.95 mm
封装 TSSOP-28
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
P89LPC9311FDH,129引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| P89LPC9311FDH,129 | NXP 恩智浦 | 8位微控制器 -MCU PREF PART P89LPC931FDH | 搜索库存 |