P89C668HBBD/00,557
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
P89C668HBBD/00,557中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 8K x 8
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
耗散功率Max 1500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 44
封装 LQFP-44
外形尺寸
封装 LQFP-44
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
P89C668HBBD/00,557引脚图与封装图
暂无图片
在线购买P89C668HBBD/00,557
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| P89C668HBBD/00,557 | NXP 恩智浦 | IC MCU 8Bit 64KB FLASH 44LQFP | 搜索库存 |