PAC5220QS
数据手册.pdf
Active-Semi
技领半导体
主动器件
RAM大小 8K x 8
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 56
封装 WFQFN-56
封装 WFQFN-56
工作温度 -40℃ ~ 105℃
包装方式 Tray
制造应用 装置和设备, 智能家电
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99