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PDTD123EK,115

PDTD123EK,115

数据手册.pdf
NXP(恩智浦) 分立器件

MPAK NPN 50V 500mA

- 双极 BJT - 单,预偏置 NPN - 预偏压 50 V 500 mA 250 mW 表面贴装型 SMT3; MPAK


得捷:
TRANS PREBIAS NPN 250MW SMT3


PDTD123EK,115中文资料参数规格
技术参数

极性 NPN

击穿电压集电极-发射极 50 V

集电极最大允许电流 500mA

最小电流放大倍数hFE 40 @50mA, 5V

额定功率Max 250 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOT-23-3

外形尺寸

封装 SOT-23-3

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

PDTD123EK,115引脚图与封装图
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PDTD123EK,115 NXP 恩智浦 MPAK NPN 50V 500mA 搜索库存
替代型号PDTD123EK,115
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: PDTD123EK,115

品牌: NXP 恩智浦

封装: TO-236 NPN

当前型号

MPAK NPN 50V 500mA

当前型号

型号: BCR503E6327HTSA1

品牌: 英飞凌

封装: SOT-23 NPN 50V 500mA 330mW

功能相似

Infineon BCR503E6327HTSA1 NPN 数字晶体管, 500 mA, Vce=50 V, 2.2 kΩ, 电阻比:1, 3引脚 SOT-23封装

PDTD123EK,115和BCR503E6327HTSA1的区别