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PZM6.8NB1,115

PZM6.8NB1,115

数据手册.pdf
NXP(恩智浦) 分立器件

MPAK 6.6V 300mW

- 齐纳 ±2% 表面贴装型 SMT3; MPAK


得捷:
DIODE ZENER 6.8V 300MW SMT3


贸泽:
Zener Diodes DIODE ZENER TAPE-7


PZM6.8NB1,115中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

正向电压 1.1V @100mA

耗散功率 300 mW

测试电流 5 mA

稳压值 6.8 V

正向电压Max 1.1V @100mA

额定功率Max 300 mW

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min 65 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOT-23-3

外形尺寸

长度 3.1 mm

宽度 1.7 mm

高度 1.2 mm

封装 SOT-23-3

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 150℃

温度系数 3 mV/K

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

PZM6.8NB1,115引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
PZM6.8NB1,115 NXP 恩智浦 MPAK 6.6V 300mW 搜索库存
替代型号PZM6.8NB1,115
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: PZM6.8NB1,115

品牌: NXP 恩智浦

封装: TO-236

当前型号

MPAK 6.6V 300mW

当前型号

型号: PLVA2668A,215

品牌: 恩智浦

封装: TO-236-3

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封装:

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