PZM18NB3,115
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
PZM18NB3,115中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
正向电压 1.1V @100mA
耗散功率 300 mW
稳压值 18 V
正向电压Max 1.1V @100mA
额定功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-23-3
外形尺寸
封装 SOT-23-3
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
PZM18NB3,115引脚图与封装图
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在线购买PZM18NB3,115
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| PZM18NB3,115 | NXP 恩智浦 | MPAK 18.62V 300mW | 搜索库存 |
替代型号PZM18NB3,115
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： PZM18NB3,115 品牌： NXP 恩智浦 封装： TO-236 | 当前型号 | MPAK 18.62V 300mW | 当前型号 |
| 型号： BZX84-B20,215 品牌： 恩智浦 封装： TO-236AB | 类似代替 | SOT-23 20V 0.25W1/4W | PZM18NB3,115和BZX84-B20,215的区别 |
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