PZM3.0NB2,115
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
PZM3.0NB2,115中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
正向电压 1.1V @100mA
耗散功率 300 mW
测试电流 5 mA
稳压值 3.075 V
额定功率Max 300 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min 65 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-23-3
外形尺寸
长度 3.1 mm
宽度 1.7 mm
高度 1.2 mm
封装 SOT-23-3
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 2.1 mV/K
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
PZM3.0NB2,115引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| PZM3.0NB2,115 | NXP 恩智浦 | MPAK 3.075V 300mW | 搜索库存 |