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PZM12NB2,115

PZM12NB2,115

数据手册.pdf
NXP(恩智浦) 分立器件

MPAK 11.99V 300mW

- 齐纳 12 V 300 mW ±2% 表面贴装型 SMT3; MPAK


得捷:
DIODE ZENER 12V 300MW SMT3


Win Source:
DIODE ZENER 12V 300MW SMT3


PZM12NB2,115中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

正向电压 1.1V @100mA

耗散功率 300 mW

稳压值 12 V

正向电压Max 1.1V @100mA

额定功率Max 300 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOT-23-3

外形尺寸

封装 SOT-23-3

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

PZM12NB2,115引脚图与封装图
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