PEX8619-BA50BI G
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AVAGO Technologies
安华高科
电子元器件分类
PEX8619-BA50BI G中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 HSBGA-324
外形尺寸
封装 HSBGA-324
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
PEX8619-BA50BI G引脚图与封装图
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