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PBLS2002D,115

PBLS2002D,115

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 分立器件
PBLS2002D,115中文资料参数规格
技术参数

极性 NPN+PNP

耗散功率 0.6 W

击穿电压集电极-发射极 50V, 20V

集电极最大允许电流 100mA/1A

额定功率Max 600 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 6

封装 TSOP-457

外形尺寸

高度 1 mm

封装 TSOP-457

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

PBLS2002D,115引脚图与封装图
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在线购买PBLS2002D,115
型号 制造商 描述 购买
PBLS2002D,115 NXP 恩智浦 TSOP NPN+PNP 50V/20V 100mA/1A 搜索库存
替代型号PBLS2002D,115
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: PBLS2002D,115

品牌: NXP 恩智浦

封装: SC-74 NPN PNP

当前型号

TSOP NPN+PNP 50V/20V 100mA/1A

当前型号

型号: XN0431600L

品牌: 松下

封装: SOT-23-6 NPN PNP 50V 100mA

功能相似

Mini6-G1 NPN+PNP 50V 100mA

PBLS2002D,115和XN0431600L的区别

型号: XN0438100L

品牌: 松下

封装: 50V NPN PNP 50V 100mA

功能相似

Mini6-G1 NPN+PNP 50V 100mA/500mA

PBLS2002D,115和XN0438100L的区别