PX1011B-EL1/Q900'5
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
PX1011B-EL1/Q900'5中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 300 mW
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
耗散功率Max 300 mW
电源电压 1.2 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 81
封装 LFBGA-81
外形尺寸
高度 1.2 mm
封装 LFBGA-81
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 PCI Express MAX 至 PCI Express PHY
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
PX1011B-EL1/Q900'5引脚图与封装图
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