PIC18F25K80-H/MM
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
微处理器
PIC18F25K80-H/MM中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 4096 b
位数 8
耗散功率 1000 mW
耗散功率Max 1000 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 28
封装 QFN-28
外形尺寸
封装 QFN-28
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
海关信息
ECCN代码 3A991.a.2
PIC18F25K80-H/MM引脚图与封装图 
PIC18F25K80-H/MM引脚图
PIC18F25K80-H/MM封装图
PIC18F25K80-H/MM封装焊盘图
在线购买PIC18F25K80-H/MM
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| PIC18F25K80-H/MM | Microchip 微芯 | PIC 64MHz 闪存：16K@x16bit | 搜索库存 |