PDZ2.7B,135
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NXP
恩智浦
分立器件
PDZ2.7B,135中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
正向电压 1.1V @100mA
耗散功率 400 mW
测试电流 5 mA
稳压值 2.7 V
额定功率Max 400 mW
耗散功率Max 400 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOD-323
外形尺寸
封装 SOD-323
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 -2 mV/K
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
PDZ2.7B,135引脚图与封装图
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在线购买PDZ2.7B,135
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| PDZ2.7B,135 | NXP 恩智浦 | SOD-323 2.8V 400mW | 搜索库存 |
替代型号PDZ2.7B,135
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： PDZ2.7B,135 品牌： NXP 恩智浦 封装： SOD323 | 当前型号 | SOD-323 2.8V 400mW | 当前型号 |
| 型号： PDZ2.7B,115 品牌： 恩智浦 封装： SOD323 | 类似代替 | PDZ-B 系列 2.7 V 200 mA 表面贴装 稳压器 二极管 - SOD-323 | PDZ2.7B,135和PDZ2.7B,115的区别 |