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PESD3V3X1BL,315

PESD3V3X1BL,315

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 分立器件
PESD3V3X1BL,315中文资料参数规格
技术参数

电容 1.6 pF

击穿电压 6.3 V

最小反向击穿电压 5 V

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-882

外形尺寸

高度 0.47 mm

封装 SOD-882

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

PESD3V3X1BL,315引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
PESD3V3X1BL,315 NXP 恩智浦 PESD3V3X1BL 系列 3.3 V 1.6 pF 低电容 ESD 保护 二极管 - SOD 882 搜索库存
替代型号PESD3V3X1BL,315
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: PESD3V3X1BL,315

品牌: NXP 恩智浦

封装: SOD882

当前型号

PESD3V3X1BL 系列 3.3 V 1.6 pF 低电容 ESD 保护 二极管 - SOD 882

当前型号

型号: ESDALC6V1-1M2

品牌: 意法半导体

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