ORSO82G5-3F680C中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.425V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-680
外形尺寸
封装 BBGA-680
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ORSO82G5-3F680C引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ORSO82G5-3F680C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7GBITS/s BP XCVR 643K | 搜索库存 |