ORSPI4-3F1156C
数据手册.pdf
Lattice Semiconductor
莱迪思
电子元器件分类
ORSPI4-3F1156C中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 1156
封装 FBGA
外形尺寸
封装 FBGA
其他
包装方式 Tray, Tube
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
ORSPI4-3F1156C引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ORSPI4-3F1156C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA ORCA Series 4 Family 899K Gates 16192 Cells 0.16um Technology 1.5V 1156Pin FBGA | 搜索库存 |