
OR3T556S208I-DB中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 43008 b
耗散功率 2100 mW
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 2100 mW
电源电压 3V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 208
封装 BFQFP-208
外形尺寸
封装 BFQFP-208
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
OR3T556S208I-DB引脚图与封装图
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型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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OR3T556S208I-DB | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA ORCA Series 3T Family 80K Gates 2592 Cells 0.3um Technology 3.3V 208Pin SQFP | 搜索库存 |