OR3T306S208-DB中文资料参数规格
技术参数
频率 203 MHz
输出接口数 167
RAM大小 25600 b
耗散功率 2100 mW
逻辑门个数 48000
输入数 167
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
耗散功率Max 2100 mW
电源电压 3V ~ 3.6V
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 208
封装 BFQFP-208
外形尺寸
长度 28 mm
宽度 28 mm
高度 3.4 mm
封装 BFQFP-208
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
OR3T306S208-DB引脚图与封装图
暂无图片
在线购买OR3T306S208-DB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| OR3T306S208-DB | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA ORCA Series 3T Family 48K Gates 1568 Cells 0.3um Technology 3.3V 208Pin SQFP Tray | 搜索库存 |
替代型号OR3T306S208-DB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： OR3T306S208-DB 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： SQFP 48000Gate | 当前型号 | FPGA ORCA Series 3T Family 48K Gates 1568 Cells 0.3um Technology 3.3V 208Pin SQFP Tray | 当前型号 |
| 型号： OR3T307S208-DB 品牌： 莱迪思 封装： SQFP 48000Gate | 完全替代 | IC FPGA 171 I/O 208QFP | OR3T306S208-DB和OR3T307S208-DB的区别 |
| 型号： OR3T306S208I-DB 品牌： 莱迪思 封装： SQFP 48000Gate | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 1568 LUT 221 I/O | OR3T306S208-DB和OR3T306S208I-DB的区别 |