NCP4810DR2G中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-8
外形尺寸
高度 1.75 mm
封装 SOIC-8
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 -
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
NCP4810DR2G引脚图与封装图
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