MCIMX6Y2CVK08AB
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
电子元器件分类
RAM大小 128 KB
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
引脚数 272
封装 LFBGA-272
封装 LFBGA-272
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCIMX6Y2CVK08AB | NXP 恩智浦 | SOC i.MX 6ULL ARM Cortex M7 CMOS | 搜索库存 |