MCIMX6U5DVM10AD
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
电子元器件分类
RAM大小 128 KB
工作温度Max 95 ℃
工作温度Min 0 ℃
引脚数 624
封装 BGA
封装 BGA
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCIMX6U5DVM10AD | NXP 恩智浦 | SOC i.MX 6DualLite ARM Cortex A9 0.04um 624Pin LFBGA Tray | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MCIMX6U5DVM10AD 品牌: NXP 恩智浦 封装: | 当前型号 | SOC i.MX 6DualLite ARM Cortex A9 0.04um 624Pin LFBGA Tray | 当前型号 | |
型号: MCIMX6U5DVM10ADR 品牌: 恩智浦 封装: | 功能相似 | IC MPU I.MX6DL 1GHz 624MAPBGA | MCIMX6U5DVM10AD和MCIMX6U5DVM10ADR的区别 |