MCIMX6L3DVN10AC
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
电子元器件分类
MCIMX6L3DVN10AC中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 KB
工作温度Max 95 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
引脚数 432
封装 BGA-432
外形尺寸
封装 BGA-432
物理参数
工作温度 0℃ ~ 95℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
MCIMX6L3DVN10AC引脚图与封装图
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在线购买MCIMX6L3DVN10AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCIMX6L3DVN10AC | NXP 恩智浦 | SOC i.MX 6SoloLite ARM Cortex A9 0.04um 432Pin MAP-BGA Tray | 搜索库存 |
替代型号MCIMX6L3DVN10AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCIMX6L3DVN10AC 品牌： NXP 恩智浦 封装： | 当前型号 | SOC i.MX 6SoloLite ARM Cortex A9 0.04um 432Pin MAP-BGA Tray | 当前型号 |
| 型号： MCIMX6L3DVN10AB 品牌： 恩智浦 封装： MAPBGA-432 | 完全替代 | 微处理器, i.MX系列i.MX 6系列, 32位, 1GHz, 1.375V至1.5V, TFBGA-432 | MCIMX6L3DVN10AC和MCIMX6L3DVN10AB的区别 |