MAX1189BEUI-T
数据手册.pdf
Maxim Integrated
美信
电子元器件分类
MAX1189BEUI-T中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 1026 mW
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
封装 TSSOP-28
外形尺寸
长度 9.7 mm
宽度 4.4 mm
高度 0.9 mm
封装 TSSOP-28
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MAX1189BEUI-T引脚图与封装图 
MAX1189BEUI-T引脚图
MAX1189BEUI-T封装图
MAX1189BEUI-T封装焊盘图
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