MAX5957LETN+T
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
主动器件
MAX5957LETN+T中文资料参数规格
技术参数
通道数 9
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 WFQFN-56
外形尺寸
封装 WFQFN-56
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 PCI Express®
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MAX5957LETN+T引脚图与封装图 
MAX5957LETN+T引脚图
MAX5957LETN+T封装图
MAX5957LETN+T封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MAX5957LETN+T | Maxim Integrated 美信 | IC TRPL PCI EXP/HOT-PLUG 56-TQFN | 搜索库存 |