MCZ33903DD5EKR2
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
电子元器件分类
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 32
封装 SSOP-32
封装 SSOP-32
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 系统基础芯片
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCZ33903DD5EKR2 | NXP 恩智浦 | System Basis Chip, 2 LIN, 2x 5V/400mA LDOs, up to 3 wakeup, SOIC 32 | 搜索库存 |