MB96F356RSBPMC1-GSE2中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 12 KB
耗散功率 800 mW
模数转换数ADC 1
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 800 mW
封装参数
引脚数 64
封装 QFP
外形尺寸
封装 QFP
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
MB96F356RSBPMC1-GSE2引脚图与封装图
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在线购买MB96F356RSBPMC1-GSE2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MB96F356RSBPMC1-GSE2 | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | MCU 16Bit F2MC 16FX RISC 288KB Flash 3.3V/5V 64Pin LQFP | 搜索库存 |
替代型号MB96F356RSBPMC1-GSE2
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MB96F356RSBPMC1-GSE2 品牌： Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装： QFP | 当前型号 | MCU 16Bit F2MC 16FX RISC 288KB Flash 3.3V/5V 64Pin LQFP | 当前型号 |