MXL1007CS8+
数据手册.pdf
Maxim Integrated
美信
电子元器件分类
MXL1007CS8+中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 471 mW
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-8
外形尺寸
长度 5 mm
宽度 4 mm
高度 1.5 mm
封装 SOIC-8
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MXL1007CS8+引脚图与封装图
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