M74HC365M1R
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ST Microelectronics
意法半导体
电子元器件分类
M74HC365M1R中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 500 mW
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOP-16
外形尺寸
长度 10 mm
宽度 4 mm
高度 1.65 mm
封装 SOP-16
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
M74HC365M1R引脚图与封装图 
M74HC365M1R引脚图
M74HC365M1R封装图
M74HC365M1R封装焊盘图
在线购买M74HC365M1R
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M74HC365M1R | ST Microelectronics 意法半导体 | 具有三态输出十六进制总线缓冲器（同相） HEX BUS BUFFER WITH 3 STATE OUTPUTS NON INVERTING | 搜索库存 |
替代型号M74HC365M1R
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： M74HC365M1R 品牌： ST Microelectronics 意法半导体 封装： | 当前型号 | 具有三态输出十六进制总线缓冲器（同相） HEX BUS BUFFER WITH 3 STATE OUTPUTS NON INVERTING | 当前型号 |
| 型号： SN74HC365D-00 品牌： 德州仪器 封装： | 功能相似 | HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16 | M74HC365M1R和SN74HC365D-00的区别 |
